База данных переводных книг

Не является библиотекой. Полнотекстовый доступ к изданиям не предоставляется.

Франке, Й. 3D-MID. Материалы, технологии, свойства. Пер. с англ. под ред. И. Волкова. – СПб.: Профессия, 2014. – 336 с. Franke J. Three-dimensional molded interconnect devices (3D-MID): Materials, manufacturing, assembly and applications for injection molded circuit carriers. Munchen: Carl Hanser Verlag, 2013. 368 p. (Russ. ed.: Franke, J. 3D-MID. Materialy, tekhnologii, svoistva. St. Petersburg: Professiya, 2014. 336 p.).
Авторы: Франке, Й. / Franke J.
Год издания: 2014
Место издания: СПб.
Перевод с англ.